一、設(shè)備用途：
適用于單晶多晶硅材料太陽(yáng)能電池片、硅片的劃片，可單晶倒角，直線劃線，手動(dòng)上料，手動(dòng)檔條定位劃片。
二、設(shè)備描述：
1、 適合太陽(yáng)能電池片、硅片的切割。
2、 工作原理：人工放工件（電池片、硅片）于多孔真空吸附平臺(tái)，平臺(tái)上方固定焦距可調(diào)聚焦鏡，頻率功率可調(diào)的光纖激光器通過(guò)聚焦后形成高能脈沖激光束作用于電池片表面，由電腦內(nèi)運(yùn)動(dòng)控制板卡控制下方載有電池片的平臺(tái)按需求刀數(shù)間距做路徑數(shù)控位移，在電池片表面行成深度1/2-1/3之間的切割痕跡，達(dá)到切割的目的，人工取下電池片，沿著切痕做掰片動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)電池片切割分離。
3、 可切割大小規(guī)格尺寸： 200X200毫米范內(nèi)所有規(guī)格整片、缺角片。
4、 可切割厚度規(guī)格尺寸：250微米厚度內(nèi)，正常切割深度60-100微米之間。
5、 手工上下料，（手動(dòng)單片上料，切割后手動(dòng)單片下料，下料后手動(dòng)掰片）
6、 切割圖形路徑（1分為N,橫豎雙向都可以切割，兼容可部分圓弧切割）
7、 切割線寬：縫隙寬度30微米，熱影響寬度80微米。
三、設(shè)備特性：
1、全大理石承重平臺(tái)，上銀KK模組，保證高速運(yùn)行平穩(wěn)性和精度。
2、100瓦交流伺服電機(jī)，保證運(yùn)行切割精度及600高速。
3、直入式光纖焦距微調(diào)系統(tǒng)，無(wú)光路偏移調(diào)節(jié)單元，減少故障。
4、支持仿單晶倒角，軟件界面簡(jiǎn)單，編程方式多樣。
5、電控自動(dòng)腳踏，自動(dòng)吸氣提高效率。
6、定制短脈寬光纖激光器，可保證600運(yùn)行速度下單次可掰。
7、缺角類(lèi)硅片電池片用戶(hù)必選設(shè)備，電池片切割片客戶(hù)首選，非標(biāo)缺角硅片客戶(hù)首選。
8、適合研發(fā)類(lèi)，切割量不是很大，劃片人工成本占比不高的用戶(hù)。
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